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    Titel :

    Thermomechanical fatigue studies on Pb-free automotive electronic solders


    Weitere Titelangaben:

    Studien zur thermomechanischen Ermuedung von bleifreien Loten fuer die Kraftfahrzeugelektronik.


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2003


    Format / Umfang :

    9 pages


    Anmerkungen:

    SAE-Paper;2003-01-0621;2003


    Medientyp :

    Sonstige


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch



    Thermomechanical Fatigue Studies on Pb-free Automotive Electronic Solders

    Lee, J. G. / Guo, F. / Subramanian, K. N. et al. | British Library Conference Proceedings | 2003


    Thermomechanical Fatigue Studies on Pb-free Automotive Electronic Solders

    Guo, F. / Lee, J. G. / Subramanian, K. N. | SAE Technical Papers | 2003


    High-Reliability Lead-Free Solders for Automotive Electronics

    Kumar, Anil / Kosuri, Divya / Ribas, Morgana et al. | SAE Technical Papers | 2023


    Development of Automotive Body Solders

    Gickler, Alan E. / Blair, Howard D. / Nicholson, John M. et al. | SAE Technical Papers | 2001


    Reliability evaluation of lead-free solders for automotive applications

    Sa, Y.K. / Kim, Yeong K. / Bang, Junghwan et al. | Tema Archiv | 2009