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    Titel :

    Thermomechanical Fatigue Studies on Pb-free Automotive Electronic Solders



    Kongress:

    World congress, Society of Automotive Engineers; SAE 2003 world congress ; 2003 ; Detroit, MI



    Erscheinungsdatum :

    2003-01-01


    Format / Umfang :

    621 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Thermomechanical fatigue studies on Pb-free automotive electronic solders

    Lee,J.G. / Guo,F. / Subramanian,K.N. et al. | Kraftfahrwesen | 2003


    Thermomechanical Fatigue Studies on Pb-free Automotive Electronic Solders

    Guo, F. / Lee, J. G. / Subramanian, K. N. | SAE Technical Papers | 2003


    High-Reliability Lead-Free Solders for Automotive Electronics

    Kumar, Anil / Kosuri, Divya / Ribas, Morgana et al. | SAE Technical Papers | 2023


    Development of Automotive Body Solders

    Gickler, Alan E. / Blair, Howard D. / Nicholson, John M. et al. | SAE Technical Papers | 2001


    Reliability evaluation of lead-free solders for automotive applications

    Sa, Y.K. / Kim, Yeong K. / Bang, Junghwan et al. | Tema Archiv | 2009