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    Titel :

    Innovative Packaging Solution for Power and Thermal Management of Wide-Bandgap Semiconductor Devices in Space Applications


    Beteiligte:
    Barcena, J. (Autor:in) / Merveille, C. (Autor:in) / Maudes, J. (Autor:in) / Vellvehi, M. (Autor:in) / Jorda, X. (Autor:in) / Obieta, I. (Autor:in) / Guraya, C. (Autor:in) / Bilbao, L. (Autor:in) / Jiménez, C. (Autor:in) / Coleto, J. (Autor:in)

    Kongress:

    57th International Astronautical Congress ; 2006 ; Valencia , Spain



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2006




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch