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    Titel :

    Stress analysis of stepped-lap joints with bondline flaws


    Autor / Urheber :

    KAN, H. P., RATWANI, M. M.


    Beteiligte:
    KAN, H. P. (Autor:in) / RATWANI, M. M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Journal of Aircraft ; 20 , 10 ; 848-852


    Erscheinungsdatum :

    1983




    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Cryotank skin/stringer bondline analysis

    Nguyen, Bao | Tema Archiv | 1999



    Effect of Bondline Thickness on Mode I Fracture in Adhesive Joints

    Qian, H. / Sun, C. / American Institute of Aeronautics and Astronautics | British Library Conference Proceedings | 2008


    Bondline embedded current sensor

    ANWAY CAROL E / ROBB ANDREW M / IHN JEONG-BEOM | Europäisches Patentamt | 2016

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