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    Titel :

    Experimental thermal contact conductance of electronic modules


    Beteiligte:
    Lambert, M. (Autor:in) / Cavenall, I. (Autor:in) / Fletcher, L. (Autor:in)

    Kongress:

    31st Thermophysics Conference ; 1996 ; New Orleans , LA , U.S.A.



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1996



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Experimental Thermal Contact Conductance of Electronic Modules

    Lambert, M. A. / Cavenall, I. G. / Fletcher, L. S. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996


    Experimental Thermal Contact Conductance of Electronic Modules

    M. A. Lambert / I. G. Cavenall / L. S. Fletcher | AIAA | 1997


    Thermal contact conductance of electronic modules

    Lambert, M / Ayers, G / Donnelly, C et al. | AIAA | 1995


    Experimental Thermal Contact Conductance of Adhesives for Electronic Components

    Mirmira, S. R. / Marotta, E. E. / Fletcher, L. S. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996