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    Titel :

    Design & Analysis of Simulation Experiments (DASE) Approach to Circuit Card Assembly Thermal Analysis


    Beteiligte:
    Whelan, Adam (Autor:in) / Stevens, Paul (Autor:in)

    Kongress:

    42nd AIAA Thermophysics Conference



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2011




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Englisch




    Applying the DASE Protocol to a High-Speed Engine Performance Analysis (AIAA 2018-2160)

    Henderson, Ryan / Snyder, Sharon / Ward, Christopher et al. | British Library Conference Proceedings | 2018


    Maximizing Effectiveness of a High-Performance Computing Grid by Using the DASE Protocol

    Jones, Jaylan S. / Scherling, Alex I. / Allen, Tyler M. et al. | AIAA | 2019


    Sealed circuit card assembly

    METZGER MICHAEL A / MARTIN JR JAMES M / SUMMERS PAUL L | Europäisches Patentamt | 2020

    Freier Zugriff

    Thermal Analysis of Clutch Assembly Using Co-Simulation Approach

    Santra, Tanmay Sushant / Gopinathan, Nagarajan / Raju, Kumar et al. | British Library Conference Proceedings | 2020


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