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    Titel :

    Hochtemperatursysteme für die Automobil-Mikroelektronik: Chips, Aufbautechnik und Zuverlässigkeit (HOTCAR) : Teilprojekt: Aufbau und Verbindungstechnik für hochtemperaturtaugliche Systeme der Automobil-Elektronik ; Abschlußbericht ; Berichtszeitraum: 01.01.2004 - 30.11.2004


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2005


    Format / Umfang :

    6 Bl.


    Anmerkungen:

    Ill., graph. Darst.
    Förderkennzeichen BMBF 01M 3125 A. - Verbund-Nr. 01022020. - Literaturang.


    Medientyp :

    Report


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




    Mechanik und Elektronik koppeln. Aufbau- und Verbindungstechnik für Mechatronik im Automobil

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