Software und Mikroelektronik nehmen in der Automobilindustrie eine immer bedeutendere Rolle ein, der Anteil der Halbleiterkosten an den Gesamtfahrzeugkosten betrug in den letzten Jahren 17%. Der Beitrag betrachtet Entwicklungstrends und technologische Anforderungen in diesem Bereich: Die Komplexität des Bordnetzes hat stark zugenommen; ein neues Integrationspotenzial findet sich in der Mechatronik. Die Vor- und Nachteile der Mechatronik im Automobil werden angeführt, dann werden Aufbau- und Verbindungstechnologien für Mechatronik-Systeme betrachtet: Kabel, Stanzgitter, Molded Interconnect Devices (MID), Folien. Eine Bewertungsmatrix für eine Anwendung in Schließsystemen wird aufgestellt und ein Applikationsbeispiel (schlüssellose Zugangssysteme) wird gegeben. Die steigenden Übertragungsraten und Leistungsdichten bei reduziertem Bauvolumen und Gewicht stellen eine Herausforderung für die Systemlieferanten dar: die Leistungsmerkmale eines Dienstleistungsfertigungsanbieters werden beispielhaft aufgeführt: SMD-Bestückung ein- und zweiseitig, THT-Bestückung, Reflow-/Wellen- und partielles Löten, Baugruppenreinigung, Lackierung von Baugruppen, Baugruppentest, Muster- und Prototypenbau, Qualitätslogging, CAD-Übernahme auf Basis UNICAM, Temperatur- und Klimatesteinrichtungen, Beschaffung von Elektronikkomponenten.


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    Titel :

    Aufbau- und Verbindungstechnik für Mechatronik-Anwendungen im Automobil


    Beteiligte:
    Jendritza, D.J. (Autor:in) / Patzelt, L. (Autor:in) / Platzköster, A. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    2001


    Format / Umfang :

    6 Seiten, 9 Bilder, 1 Tabelle, 4 Quellen



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Deutsch




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