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    Titel :

    SiCool - (Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten); Teilvorhabensbeschreibung der Siemens AG: "Zuverlässigkeit und thermische Charakterisierung kompakter SiC-Leistungselektoniken" : Abschlussbericht SiCool : Laufzeit des Vorhabens : 01.09.2018 bis 31.12.2021


    Beteiligte:

    Erscheinungsdatum :

    2022


    Format / Umfang :

    1 Online-Ressource (27 Seiten, 2,22 MB)


    Anmerkungen:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16EMO0265
    Verbundnummer 01181677
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
    Langzeitarchivierung durch Technische Informationsbibliothek (TIB) / Leibniz-Informationszentrum Technik und Naturwissenschaften und Universitätsbibliothek



    Medientyp :

    Report


    Format :

    Elektronische Ressource


    Sprache :

    Deutsch