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    Titel :

    A Fully-Integrated Flexible Photonic Platform for Chip-to-Chip Optical Interconnects


    Beteiligte:
    Lan, L. (Autor:in) / Yi, Z. (Autor:in) / Hongtao, L. (Autor:in) / Juejun, H. (Autor:in) / Xiaochen, S. (Autor:in) / Ning-Ning, F. (Autor:in) / Danto, S. (Autor:in) / Richardson, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY ; 31 , 24 ; 4080-4086


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2013


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    621.3692



    Photonic wire bonding for single-mode chip-to-chip interconnects

    Lindenmann, N. / Balthasar, G. / Palmer, R. et al. | IEEE | 2011


    Optical chip-to-chip interconnects for memory systems

    Bourdreaux, O. / Sang-Yeon Cho, / Jaemin Shin, et al. | IEEE | 2003


    Optical Chip-to-Chip Interconnects for Memory Systems

    IEEE | British Library Conference Proceedings | 2003


    Technologies for on-chip optical interconnects

    Van Thourhout, D. / Roelkens, G. / Van Campenhout, J. et al. | IEEE | 2005