Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Enhanced electromigration reliability via Ag nanoparticles modified eutectic Sn–58Bi solder joint


    Beteiligte:
    Ismathullakhan, S. (Autor:in) / Lau, H. (Autor:in) / Chan, Y. c. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 19 , 7 ; 1069-1080


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2013


    Format / Umfang :

    12 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Effect of Rare Earth Y on Microstructure and Properties of Sn-58Bi Solder Alloy

    GONG Liukui / LIAO Jinfa / YUAN Jihui et al. | DOAJ | 2018

    Freier Zugriff


    SOLDER, TIN - LEAD, EUTECTIC 63Sn - 37Pb

    SAE Technical Papers | 1970


    SOLDER, TIN - LEAD, EUTECTIC 63Sn - 37Pb

    SAE Technical Papers | 1988