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    Titel :

    Characterization of bonded wafer stacks by use of the photoelastic-analysis-method


    Beteiligte:
    Geiler, H. (Autor:in) / Schulz, K. (Autor:in) / Knechtel, R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 19 , 5 ; 697-703


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2013


    Format / Umfang :

    7 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



    Bonded Joints - a Photoelastic Study

    V. Niranjan | NTIS | 1970


    Bonded joints a photoelastic study

    Niranjan, V. | TIBKAT | 1969


    Real-time photoelastic stress analysis. A new dynamic photoelastic method

    Honlet, M. / Calvert, G.C. / Lesniak, J.R. et al. | Tema Archiv | 2004


    Photoelastic Model Analysis of Sandwich Beams

    S.K. BANSAL AND C.L. AMBA RAO | AIAA | 1973


    Photoelastic model analysis of sandwich beams.

    BANSAL, S. K. / AMBA-RAO, C. L. | AIAA | 1972