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    Titel :

    Study on demolding temperature in thermal imprint lithography via finite element analysis


    Beteiligte:
    Song, Z. (Autor:in) / You, B. H. (Autor:in) / Lee, J. (Autor:in) / Park, S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MICROSYSTEM TECHNOLOGIES ; 14 , 9-11 ; 1593-1597


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2008


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    629.83



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