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    Titel :

    A GRINDING-BASED MANUFACTURING METHOD FOR SILICON WAFERS: GENERATION MECHANISMS OF CENTRAL BUMPS ON GROUND WAFERS


    Beteiligte:
    Sun, W. (Autor:in) / Pei, Z. J. (Autor:in) / Fisher, G. R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Erscheinungsdatum :

    2006-01-01


    Format / Umfang :

    16 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Klassifikation :

    DDC:    671.35



    A GRINDING-BASED MANUFACTURING METHOD FOR SILICON WAFERS: DECOMPOSITION ANALYSIS OF WAFER SURFACES

    Lu, W. K. / Pei, Z. J. / Fisher, G. R. | British Library Online Contents | 2007


    Smoother Scribing of Silicon Wafers

    Danyluk, S. | NTRS | 1986


    Reciprocating Saw for Silicon Wafers

    Morrison, A. D. / Collins, E. R., Jr. | NTRS | 1985


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    Chitre, S. / Snyder, C. / Jones, G. et al. | NTRS | 1985


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    Stermer, R. L., Jr / Fripp, A. L., Jr. / Jones, A. et al. | NTRS | 1985