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    Titel :

    Thermal Displacement and Strain Fields Measurement of Electronic Package, Stacked-MCP, by Phase-Shifting Moire Interferometry Using Wedged Glass Plate


    Beteiligte:
    Morita, Y. (Autor:in) / Arakawa, K. (Autor:in) / Todo, M. (Autor:in)


    Erscheinungsdatum :

    01.01.2005


    Format / Umfang :

    5 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Zeitschrift)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Unbekannt


    Klassifikation :

    DDC:    629.8



    Phase-shifting speckle interferometry for complete in-plane displacement measurement

    Moore, A. J. / Tyrer, J. R. / Institute of Physics; Applied Optics Division et al. | British Library Conference Proceedings | 1990


    Double-Plate Phase-Shifting Holographic Interferometry

    Hsu, J. C. / Trolinger, J. D. / AIAA | British Library Conference Proceedings | 1993


    Double-plate phase-shifting holographic interferometry

    HSU, JOSEPH / TROLINGER, JAMES | AIAA | 1993


    Microstructural strain analysis of composites using high magnification moire interferometry

    Goldrein, H. T. / Palmer, S. J. P. / Huntley, J. M. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996


    The Development and Hover Test Application of a Projection Moire Interferometry Blade Displacement Measurement System

    Sekula, M. / Vertical Flight Technical Society | British Library Conference Proceedings | 2012