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    Titel :

    Low-Temperature Sintering of Nanoscale Silver Paste for High-Temperature Power Chip Attachment



    Kongress:

    5th, International conference on integrated power electronics systems ; 2008 ; Nuremberg, Germany



    Erscheinungsdatum :

    2008-01-01


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    Also held on CD-ROM




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




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