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    Titel :

    Aluminum Encapsulated APG High Conductivity Thermal Doubler



    Kongress:

    49th, Structures, structural dynamics and materials conference ; 2008 ; Schaumburg, IL



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2008


    Format / Umfang :

    6 pages



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





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