Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Effects of Thermal and Vibrational Cycles on Stresses in Lead-Free Solder Joints AIAA Paper



    Kongress:

    45th, AIAA aerospace sciences meeting ; 2007 ; Reno, NV



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2007


    Format / Umfang :

    2007-619-2007-1272


    Anmerkungen:

    Papers in the range 2007 17 to 1467 with gaps. Held on CD-ROM


    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Effects of Thermal and Vibrational Cycles on Stresses in Lead-Free Solder Joints

    Corbitt, Nathan / Ngo, Chean / Lai, Feng | AIAA | 2007



    Avionics Mission Cycles for Constellation AIAA Paper

    O Neil, G. / American Institute of Aeronautics and Astronautics | British Library Conference Proceedings | 2007


    LEAD-FREE SOLDER COMPOSITION

    HWANG JENNIE S / PEREIRA JOHN / MACKIN ALEXANDRA MARY et al. | Europäisches Patentamt | 2017

    Freier Zugriff

    Lead-free solder composition

    HWANG JENNIE S / PEREIRA JOHN / MACKIN ALEXANDRA MARY et al. | Europäisches Patentamt | 2018

    Freier Zugriff