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    Titel :

    2003-01-1171 Thermoformed Soft Instrument Panel



    Kongress:

    Session, Advances in interiors & instrument panels ; 2003 ; Detroit, MI



    Erscheinungsdatum :

    2003-01-01


    Format / Umfang :

    4 pages


    Anmerkungen:

    Paper nos 2003-01-0230 to 2003-01-1175 with gaps. Held during the SAE 2003 World Congress



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Thermoformed Soft Instrument Panel

    Woodman, Daniel | SAE Technical Papers | 2003


    Thermoformed soft instrument panel

    Woodman,D. / GE Plastics,US | Kraftfahrwesen | 2003


    No. 1171

    DataCite | 1926


    Nr. 1171

    DataCite | 1867

    Freier Zugriff