Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Wafer Applied Underfill - Delivering Flip Chip to the Mainstream


    Beteiligte:

    Kongress:

    World congress, Society of Automotive Engineers; SAE 2002 world congress ; 2002 ; Detroit, MI



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2002


    Format / Umfang :

    ALL


    Anmerkungen:

    Separate papers nos. 2002-01-0068 to 2002-01-1325 with gaps held only



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Wafer Applied Underfill – Delivering Flip Chip to the Mainstream

    Chaudhuri, Arun K. / Li, F. Bruce / Stepniak, Frank et al. | SAE Technical Papers | 2002



    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997


    Formula 1 mechanical hybrid applied to mainstream automotive

    Greenwood, Chris / Brockbank, C. | Tema Archiv | 2008


    Multi-silicon-wafer transporting, taking and delivering vehicle

    WU FENGLI / WANG YI / LIU WENMIN et al. | Europäisches Patentamt | 2021

    Freier Zugriff