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    Titel :

    Reliability of Commercial Plastic Encapsulated Microelectronics at Temperatures from 125^oC to 300^oC


    Beteiligte:

    Kongress:

    Aerospace conference ; 2000 ; Big Sky, MT



    Erscheinungsdatum :

    01.01.2000


    Format / Umfang :

    6 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no 00TH8484




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch


    Schlagwörter :




    Microelectronics Reliability

    C. Mayberry / J. Bernstein | NTIS | 2017


    A Stress Analysis of Large-Size Plastic Encapsulated Microelectronics with Thermal Cycle Test

    Makihara, A. / Ooura, A. / Iwaoka, M. et al. | British Library Online Contents | 1997


    A Stress Analysis of Large-Size Plastic Encapsulated Microelectronics with Thermal Cycle Test

    Makihara, A. / Ooura, A. / Iwaoka, M. et al. | British Library Conference Proceedings | 1997