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    Titel :

    Flip Chip Bonders for High End Opto-Electronic Modules



    Kongress:

    Annual meeting; 11th, IEEE: Lasers and Electro-Optics Society; LEOS '98 ; 1998 ; Orlando; FL



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no: 98CH36243




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch






    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997


    Optical Interconnection Between Flip-Chip Bonded Photodiodes and Optical Polyimide Waveguides on an Opto-Electronic Multichip Module

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society / IEEE; Electron Devices Society | British Library Conference Proceedings | 1994


    Inductance-Controlled Electroabsorption Modulator Modules Using the Flip-Chip Bonding Technique

    Hatta, T. / Miyahara, T. / Ishizaki, M. et al. | British Library Online Contents | 2005