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    Titel :

    Thermomechanical Multi-Domain Stress Modeling for Fatigue Analyis of Electronic Packaging



    Kongress:

    Aerospace conference ; 1998 ; Snowmass; CO



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1998


    Format / Umfang :

    10 pages


    Anmerkungen:

    IEEE cat no 98TH8339




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





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