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    Titel :

    Design and Fabrication of a Tri-C30 Multichip Module Building Block


    Beteiligte:
    Staggs, J. (Autor:in) / Smith, J. (Autor:in) / IEEE / AIAA

    Kongress:

    16th, Digital avionics systems conference ; 1997



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1997


    Format / Umfang :

    2.1-23-2.1-27


    Anmerkungen:

    Also known as the 16th DASC. Theme title: Reflections to the future. IEEE cat nos 97CB36116 and 97CH36116



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Design and fabrication of optoelectronic multichip module prototypes using MEMS fabrication techniques [3008-05]

    Koh, S. / Sadler, D. J. / Oh, K. et al. | British Library Conference Proceedings | 1997



    Tunneling Accelerometer Multichip Module

    Boyadzhyan, V. V. / Choma, J., Jr. | NTRS | 1998


    Military multichip module packaging design and manufacture

    Cleveland, C. / Pietila, D. / Rassaian, M. et al. | Tema Archiv | 1992


    Multichip Module Technology for Automotive Application

    Wayne Johnson, R. / Evans, J. L. / Bosley, L. et al. | British Library Conference Proceedings | 1995