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    Titel :

    Hybrid Integration for Low-cost OE Packaging & PLC Transceiver



    Kongress:

    Annual meeting; 10th, IEEE: Lasers and Electro-Optics Society ; 1997 ; San Francisco; CA



    Erscheinungsdatum :

    1997-01-01


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    Described as proceedings. IEEE cat no: 97CH36057




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch





    Electromagnetic shielding of plastic packaging in cost-effective optical transceiver modules

    Wood-Hi Cheng, / Tzong-Lin Wu, / Wen-Shiang Jou, | IEEE | 2003



    Low-Cost Alternatives in Hybrid Microcircuit Packaging

    Caruso, S. V. / Champion, V. L. / Bassett, R. N. et al. | NTRS | 1983


    Hybrid protocol transceiver for V2V communication

    RUBIN KIM T / BETTS-LACROIX JONATHAN | Europäisches Patentamt | 2015

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