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    Titel :

    Thermally Induced Stresses in Semiconductor Laser Packaging



    Kongress:

    Annual meeting; 9th, IEEE: Lasers and Electro-Optics Society; LEOS '96; 9th annual meeting ; 1996 ; Boston; MA



    Erscheinungsdatum :

    01.01.1996


    Format / Umfang :

    2 pages


    Anmerkungen:

    Described as proceedings. IEEE cat no: 96CH35895



    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Thermally induced stresses in semiconductor laser packaging

    Yang, I.D. / Wang, W.H. / Kuang, J.H. et al. | IEEE | 1996


    Residual Stresses in Semiconductor Laser Packaging

    IEEE; Lasers and Electro-Optics Society | British Library Conference Proceedings | 1997


    Residual stresses in semiconductor laser packaging

    Wang, S.C. / Chang, H.L. / Wang, C. et al. | IEEE | 1997


    Thermally induced stresses in cross-ply composite tubes

    HYER, M. / COOPER, D. / TOMPKINS, S. | AIAA | 1986