Zugriff

    Zugriff über TIB

    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

    Bestellung bei Subito €


    Exportieren, teilen und zitieren



    Titel :

    Modeling VCSEL characteristics using device and package models [2691-22]



    Kongress:

    Conference, Optoelectronic packaging ; 1996 ; San Jose; CA



    Erscheinungsdatum :

    1996-01-01


    Format / Umfang :

    12 pages




    Medientyp :

    Aufsatz (Konferenz)


    Format :

    Print


    Sprache :

    Englisch




    Coupling of VCSEL array into multimode polymer waveguides [2691-05]

    Rowlette, J. R. / Kallen, M. K. / Lewis, W. H. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996


    Nr. 2691

    DataCite | 1897


    Thermal shift in the exciton absorption maxima as a function of the chip package design [2691-20]

    Buchholz, D. B. / Lentine, A. L. / Novotny, R. A. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996


    Assessment of Automatic Hybrid RANS/LES Models for Industrial CFD (AIAA 2014-2691)

    Pont, G. / Cinnella, P. / Robinet, J. et al. | British Library Conference Proceedings | 2014


    Micromachined silicon structures for single-mode passive alignment [2691-15]

    Han, H. / Schramm, J. E. / Mathews, J. et al. | British Library Conference Proceedings | 1996