Das Koppelverhalten von ESD-Ereignissen wurde untersucht. Für die Untersuchungen wurden IC-Pins charakterisiert und das elektrische Verhalten, sowie das thermische Ausfallverhalten bei ESD modelliert. Die Gefährdung von ICs durch Überkopplungen zwischen Leitungen wurde mit auf 1 kV und 2 kV HBM-Festigkeit skalierten Modellen untersucht. Die Leitungsverkopplung wurde für verschiedene Konfigurationen und Leitungstopologien mit und ohne diskrete ESD-Schutzelemente simuliert. Kritische Konfigurationen ergeben sich durch den Abschluss einer Leitung, in die ein ESD-Puls einkoppelt, mit niedriger Impedanz. Für diesen Fall konnten hohe Spannungs- und Stromamplituden simuliert und gemessen werden. Die skalierten IC-Modelle detektierten einen Ausfall. Eine deutliche Abschwächung des auf eine benachbarte Leitung eingekoppelten Signals wird simuliert, wenn ein ESDSchutzelement mit dem Knoten der Einspeisung des ESD-Pulses verbunden ist. Mit für Automobilelektronik typischen Leitungstopologien konnte kein IC-Ausfall durch Einkopplung einer 8 kV lEC-Generator-Entladung simuliert werden. Insgesamt ist die Gefahr durch Überkopplung durch eine Reduzierung der HBM-ESD-Festigkeit von lokalen IC-Pins als gering einzustufen. Jedoch können kritische Konfigurationen zu Problemen führen. Die ESD-Festigkeit von elektronischen Systemen sollte deshalb im Vorfeld durch eine Simulation abgesichert werden.


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    Title :

    Untersuchung von ESD-Einkopplungen auf Platinenebene


    Contributors:


    Publication date :

    2012


    Size :

    8 Seiten, 8 Bilder, 8 Tabellen, 14 Quellen


    Remarks:

    (nicht paginiert)



    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Storage medium


    Language :

    German




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