Das Koppelverhalten von ESD-Ereignissen wurde untersucht. Für die Untersuchungen wurden IC-Pins charakterisiert und das elektrische Verhalten, sowie das thermische Ausfallverhalten bei ESD modelliert. Die Gefährdung von ICs durch Überkopplungen zwischen Leitungen wurde mit auf 1 kV und 2 kV HBM-Festigkeit skalierten Modellen untersucht. Die Leitungsverkopplung wurde für verschiedene Konfigurationen und Leitungstopologien mit und ohne diskrete ESD-Schutzelemente simuliert. Kritische Konfigurationen ergeben sich durch den Abschluss einer Leitung, in die ein ESD-Puls einkoppelt, mit niedriger Impedanz. Für diesen Fall konnten hohe Spannungs- und Stromamplituden simuliert und gemessen werden. Die skalierten IC-Modelle detektierten einen Ausfall. Eine deutliche Abschwächung des auf eine benachbarte Leitung eingekoppelten Signals wird simuliert, wenn ein ESDSchutzelement mit dem Knoten der Einspeisung des ESD-Pulses verbunden ist. Mit für Automobilelektronik typischen Leitungstopologien konnte kein IC-Ausfall durch Einkopplung einer 8 kV lEC-Generator-Entladung simuliert werden. Insgesamt ist die Gefahr durch Überkopplung durch eine Reduzierung der HBM-ESD-Festigkeit von lokalen IC-Pins als gering einzustufen. Jedoch können kritische Konfigurationen zu Problemen führen. Die ESD-Festigkeit von elektronischen Systemen sollte deshalb im Vorfeld durch eine Simulation abgesichert werden.
Untersuchung von ESD-Einkopplungen auf Platinenebene
2012
8 Seiten, 8 Bilder, 8 Tabellen, 14 Quellen
(nicht paginiert)
Conference paper
Storage medium
German
Untersuchung der Kolbenringdrehbewegung
TIBKAT | 2001
|Untersuchung von Doppelflügeln
SLUB | 1935
|Untersuchung massiver Wasserbauwerke
HENRY – Federal Waterways Engineering and Research Institute (BAW) | 2004
|Untersuchung über Kühlerrippen
SLUB | 1941
|Untersuchung eines Traktormanagementsystems
Tema Archive | 1997
|