Die vier speziell für den Automobilbereich entwickelten MCU-Serien D, S, F und P von NEC mit ihren über 100 Derivaten in 90-nm Technik sind zwar noch nicht komplett verfügbar, mit der Entwicklung entsprechender Bausteine kann aber bereits begonnen werden. Der Hersteller hat dazu einen 'Umbrella-Chip' vorgestellt, der bereits alle Makros enthält, die in der maximalen Ausbaustufe benötigt werden könnten. Der Emulationsbaustein bildet die Grundlage für die Chipdesign-Evaluierung sowohl für eigene wie auch für Drittanbieter-Design-Tools. Über Hard- und Software-Konfigurationsparameter wird er so eingestellt, das er die verschiedenen Funktionsvarianten des nachzubildenden Zielbausteins nachbilden kann. der 16 x 16 mm große Die ist in einem 745-poligen FPBGA-Gehäuse mit 20 x 20 x 1,5 mm untergebracht. Da die Ballgröße und -dichte die Produktionskontrolle nur mit einem Röntgengerät erlaubt, wird der Baustein von NEC geprüft und nur in verbauter Form ausgeliefert. Die hohen Frequenzen der MCU-Bausteine bis zu 160 MHz kann der Umbrella-Chip durch ein erweitertes In-Circuit-Emulator-Konzept bewältigen, bei den der Emulationsbaustein über ein flexibles. rund 50 cm langes Kabel von den anderen Komponenten des ICE getrennt wird. Damit wird nicht nur die räumliche Entkopplung ermöglicht, die Signalübertragung wird auch verlangsamt.
Umbrella-Chip für die Design-Evaluierung. MCU-Support-Baustein
Elektronikpraxis ; 3 ; 26-28
2010
3 Seiten, 4 Bilder
Article (Journal)
German
TIBKAT | 1978
|Baustein für effektives Beteiligungsmanagement
Online Contents | 2007
|