Die Automobilelektronik bildet nach wie vor eine Kernkompetenz der Elektronikfertigung und wird mit Hybrid- und Elektrofahrzeugen im Umfang noch zunehmen. Deshalb wird der Bleifrei-Umstellung große Beachtung beigemessen. Die Umstellung findet in drei Stufen statt. Stufe 1 mit dem bleifreien Aufbringen von Bauteilen mit verbleit gelöteten Anschlüssen, Stufe 2 mit auch bleifreien Bauteile-Anschlüssen und Stufe 3 mit auch bleifreien Lötstellen im Inneren der Bauteile. Die Stufen 1 und 2 sind weitgehend umgesetzt, die Stufe 3 stellt jedoch große Anforderungen die Industrie, wobei die Löttechnik neu durchdacht und erforscht werden muss. Dabei muss berücksichtigt werden, dass es kaum Alternativen zu SMD/SMT und das Löten als Verbindungstechnik gibt. Die strikte Umsetzung von Stufe 3 sollte bis 2015 verschoben werden. Ausnahmen muss es auch für Lötungen an Power-Chips, Elkos, Flip-Chips und auf Glas geben. Entsprechende Expertenmeinungen werden vermittelt.
Herausforderung Bleifrei. Automobil-Elektronik
Challenge leadless: Automotive electronics
EPP - Elektronik Produktion und Prüftechnik ; 7/8 ; 16-17
2009
2 Seiten, 4 Bilder
Article (Journal)
German
Automotive engineering | 1998
TIBKAT | Ausg. 1.2008 -
Tema Archive | 1983
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