Eine wesentliche Forderung in der Luftfahrtindustrie ist es, durch den Einsatz neuer Materialien Gewicht zu sparen. Das betrifft auch die Ausführung der Bordelektronik. Neuere Entwicklungen an Elektronikkomponenten sind darauf ausgelegt, verschiedenartige Signale zu verarbeiten. Daraus entsteht die Notwendigkeit, digitale und analoge Signale bei teilweise hohen Übertragungsraten sowie die Spannungsversorgung von Platine zu Platine zu übertragen. Es ergeben sich neue und erhöhte Anforderungen an ein effizientes Steckverbinderkonzept. Um den Anforderungen für die Luftfahrtindustrie gerecht zu werden, hat das Unternehmen Amphenol Socapex den neuen Steckverbinder HiLinx entwickelt. Er verwendet ein spezielles S-förmiges Layout an den Seiten, um die Module ohne Kontaktverlust zusammenstecken zu können. Die Module werden von zwei rostfreien Klammern gehalten. Die Dicke der Seitenwände beträgt nur noch 0,21 mm. Dazu entwickelte das Unternehmen einen Block aus Kunststoff mit sehr dünnen isolierenden Wänden, der für alle aeronautischen Umgebungen geeignet ist.
Abgeschoben. Modulare Steckverbinder für die Luftfahrt
Design & Elektronik ; 3 ; 44-46
2009
3 Seiten, 4 Bilder
Article (Journal)
German