In der Automobilelektronik werden die Baugruppen verschiedenen Stressfaktoren (Temperatur, Feuchtigkeit, Vibration) ausgesetzt. Speziell die Vibrationen sind im Kraftfahrzeug besonders ausgeprägt, gleichzeitig fehlen noch Informationen über die Art der Vibrationsbelastungen und die vibrationsbedingten Ausfallmechanismen. Der Beitrag stellt ein Testverfahren für die Vibrationsprüfung elektronischer Baugruppen näher vor und beschreibt die Ermittlung der Resonanzfrequenzen und ihre Nutzung beim Ausdauertest einer Baugruppe. Die Messung der Bewegungen der Leiterplatte sowie die Unterschiede zwischen Baugruppe und Bauelementen bezüglich der Vibrations-Charakteristik werden ebenfalls ausführlich erörtert. Die Ergebnisse der Baugruppenprüfung werden zusammenfassend dargestellt: Abriss von Leitungen, Bewegungscharakteristik der Leiterplatte, Wirkung der Resonanzfrequenzen, Variationen in Abhängigkeit von Beschleunigung und Phase der Vibration.


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    Title :

    Destruction mechanisms resulting from vibration load in PCB-mounted electronics


    Additional title:

    Zerstörungsmechanismen durch Vibrationsbelastung von leiterplattenbasierten Elektronikbaugruppen


    Contributors:


    Publication date :

    2006


    Size :

    8 Seiten, 10 Bilder, 2 Tabellen, 3 Quellen



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    English




    Sound radiation control resulting from tire structural vibration

    Yum,K. / Hong,K. / Bolton,J.S. et al. | Automotive engineering | 2005


    Sound Radiation Control Resulting from Tire Structural Vibration

    Bolton, J. Stuart / Yum, Kiho / Hong, Kwanwoo | SAE Technical Papers | 2005



    Mechanisms resulting in accreted ice roughness

    BILANIN, ALAN / CHUA, KIAT | AIAA | 1992


    HEAT DISSIPATION SYSTEM FOR ROTOR MOUNTED ELECTRONICS

    SUTTON CHRISTOPHER M / MAYRIDES BRYAN D / WELSH WILLIAM A et al. | European Patent Office | 2020

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