In der Automobilelektronik werden die Baugruppen verschiedenen Stressfaktoren (Temperatur, Feuchtigkeit, Vibration) ausgesetzt. Speziell die Vibrationen sind im Kraftfahrzeug besonders ausgeprägt, gleichzeitig fehlen noch Informationen über die Art der Vibrationsbelastungen und die vibrationsbedingten Ausfallmechanismen. Der Beitrag stellt ein Testverfahren für die Vibrationsprüfung elektronischer Baugruppen näher vor und beschreibt die Ermittlung der Resonanzfrequenzen und ihre Nutzung beim Ausdauertest einer Baugruppe. Die Messung der Bewegungen der Leiterplatte sowie die Unterschiede zwischen Baugruppe und Bauelementen bezüglich der Vibrations-Charakteristik werden ebenfalls ausführlich erörtert. Die Ergebnisse der Baugruppenprüfung werden zusammenfassend dargestellt: Abriss von Leitungen, Bewegungscharakteristik der Leiterplatte, Wirkung der Resonanzfrequenzen, Variationen in Abhängigkeit von Beschleunigung und Phase der Vibration.
Destruction mechanisms resulting from vibration load in PCB-mounted electronics
Zerstörungsmechanismen durch Vibrationsbelastung von leiterplattenbasierten Elektronikbaugruppen
PLUS. Produktion von Leiterplatten und Systemen ; 8 , 3 ; 485-492
2006
8 Seiten, 10 Bilder, 2 Tabellen, 3 Quellen
Article (Journal)
English
Sound radiation control resulting from tire structural vibration
Automotive engineering | 2005
|Sound Radiation Control Resulting from Tire Structural Vibration
SAE Technical Papers | 2005
|Deck-mounted vibration damper from IHI
Tema Archive | 1987
Mechanisms resulting in accreted ice roughness
AIAA | 1992
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