Moderne Fahrzeuge weisen einen stetig steigenden Elektronikanteil auf. Zusätzlich nimmt die Zahl der Fahrzeugbaureihen zu. Die Komponenten werden zeitgleich von einer Vielzahl von Zulieferern entwickelt, parallel zum Fahrzeug mit dem Bordnetz als Koppelweg für Störungen, der Komponentenplatzierung und den Antennensystemen. In der Vergangenheit haben Komponenten-Zulieferer und Fahrzeughersteller versucht, mit Hilfe von Erfahrungswerten die variierenden Randbedingungen im Fahrzeug zu prognostizieren. Eine verlässliche Vorhersage wird allerdings immer schwieriger, da in modernen Fahrzeugen die Komplexität durch einen stetig wachsenden Elektronikanteil steigt. Aus Sicht des Fahrzeugherstellers kommt hinzu, dass der Trend zur Individualisierung in der Gesellschaft zu einer Derivatisierung der Fahrzeuge führt. Es besteht die Notwendigkeit, in gleicher Zeit eine höhere Anzahl von Fahrzeugbaureihen zu entwickeln. Um unter diesen Randbedingungen den hohen Qualitätsanforderungen zu genügen und Kostenvorteile auszunutzen, müssen verstärkt Elektronikkomponenten baureihenübergreifend eingesetzt werden. Dies bedeutet, dass die EMV-Komponentenentwicklung möglichst baureihenunabhängig erfolgen muss. Für den EMV-Prozess beim OEM hat dies zur Folge, dass die EMV-Konzeptentwicklung der Antennen, des Bordnetzes und der Steuergeräte-Platzierung ein noch stärkeres Gewicht bekommt. Zur systematischen Konzeptbeeinflussung wurde ein Expertensystem entwickelt. Dieses System erlaubt zusammen mit der Simulation eine erste Beurteilung am virtuellen Prototypen. Weitere Tools sind der elektronische Qualifikationsbericht und die Lieferantenbewertung.


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    Title :

    EMV-Prozesse und Tools für eine baureihenübergreifende Elektronikentwicklung


    Additional title:

    EMC processes and tools for a trans-series electronic device development


    Contributors:
    Richter, M. (author) / Frei, S. (author) / Lippert, C. (author)


    Publication date :

    2005


    Size :

    6 Seiten, 6 Bilder, 2 Quellen




    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




    EMV-Prozesse und Tools für eine baureihenübergreifende Elektronikentwicklung

    Richter, M. / Frei, S. / Lippert, C. | VDE-Verlag | 2005


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