Moderne Fahrzeuge enthalten eine Vielzahl von ICs, die Airbags, Fensterheber, Klimaanlagen und Navigationssysteme steuern und das Innovationspotenzial der Halbleitertechnologie voll ausschöpfen. Redesigns, die erforderlich werden, weil ein Chip-Hersteller bestimmte Bausteine aus seinem Lieferprogramm herausnimmt und durch neue IC-Generationen ersetzt, führen jedoch nicht nur zu unerwünschten finanziellen Aufwendungen und zur Bindung von Ressourcen sondern können sich auch auf die Qualität des Gesamtsystems Fahrzeug auswirken. Bei der Einführung einer neuen IC-Generation ist es unvermeidlich, die Beschaltungen innerhalb des Steuergeräts zu überprüfen, Auswirkungen auf die vernetzten Steuergeräte müssen ggf. beseitigt werden. Eine Veränderung solcher Schlüsselkomponenten bedeutet häufig, dass das Fahrzeug neu qualifiziert werden muss. Da kein Halbleiterhersteller seine Produkte über eine ausreichend lange Zeitspanne unverändert anbietet, müssen solche Eingriffe mehrmals im Produktzyklus eines Fahrzeugs vorgenommen werden, ohne dass sich dabei das geringste an der ursprünglichen Funktion ändert. Es stellt sich bei durchschnittlich 2 bis 4 Änderungen die Frage, wie man Lernzyklen zur Qualitätsverbesserung installieren soll, wenn sich gleichzeitig die technische Basis ständig ändert. Probleme aufgrund abgekündigter ICs lassen sich in den Griff bekommen, wenn es gelingt, den I/O- und den Logik-Bereich integrierter Schaltungen in eine Engine- und eine Body-Unit zu trennen, aber in einem Gehäuse, dem Automotive-Package, zu vereinen. Bei diesem für die Automobilindustrie entwickelten Automotivepackage-Konzept von Micronas befinden sich zwei physikalisch voneinander getrennte Chips in einem IC-Gehäuse: Logik-Chip (EngineUnit) und Peripherie-Chip (BodyUnit). Beim Automotive-Package-Konzept können digitale Logik-Funktionen weiterhin in den jeweils neuesten Prozesstechniken gefertigt werden, getrennt davon wird der Peripherie-Chip produziert, auf dem sich die I/Os befinden. Da die BodyUnit programmierbar ist, stellt sie über viele Technologiegenerationen nach außen die selben elektrischen Parameter zur Verfügung, unabhängig von der Technologie, in der die EngineUnit gefertigt wird.


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    Title :

    Austauschbare Logik und standardisierte I/O-Funktionen in einem IC-Gehäuse


    Additional title:

    Exchangeable logics and standardized I/O functions in one IC housing


    Contributors:

    Published in:

    Motortechnische Zeitschrift ; 66 , Sh Automotive Electronics ; 8-12


    Publication date :

    2005


    Size :

    5 Seiten, 4 Bilder



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




    Austauschbare Logik und standardisierte I/O Funktionen in einem IC Gehaeuse

    Heberle,K. / Micronas,DE | Automotive engineering | 2005


    Austauschbare Logik und standardisierte I/O Funktionen in einem IC Gehaeuse

    Heberle,K. / Micronas,DE | Automotive engineering | 2005


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