Die MID-Technologie ermöglicht für die nachfolgend beschriebene Anwendung eine hochintegrierte Aufbautechnik, die mit konventionellen Fertigungsmöglichkeiten ansonsten in dieser Weise nicht dargestellt werden kann. Ausgangspunkt dieses intelligenten Leistungshalbleitermoduls (SSPC) ist ein selektiv metallisiertes Kunststoffgehäuse, in dem mittels Laserdirektstrukturierung auf unterschiedlichen Ebenen die elektrische Verbindung zwischen den gehäuseseitig insgesamt 68 Bondpads erzeugt wird. Das Gehäuse vereint sowohl die Leistungselektronik in Form eines Keramik-Direct Copper Bonding (DCB)-Substrates, als auch die Steuerelektronik in Form eines 6-fach Multilayer-Schaltungsträgers und ermöglicht auf unterschiedlichen Ebenen gleichermaßen deren elektrische Verbindung zueinander. Die Kontaktierung des Power- und Logikteils zum MID-Gehäuse erfolgt über Al-Draht-Bond-Verbindungen. Zum Schutz vor Umwelteinflüssen wird die Baugruppe zusätzlich mit Polymerabdeckungen vergossen.
Hybrids on MID for aircrafts
Hybrid-Schaltkreise in MID-Technik für Flugzeuge
2002
13 Seiten, 9 Bilder, 4 Tabellen, 3 Quellen
Conference paper
English
European Patent Office | 2017
European Patent Office | 2016
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