Eine wesentliche Anforderung an Bauelemente in der Kraftfahrzeugelektronik ist die Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit auch unter teilweise extremen Bedingungen. So gibt es Anwendungen, bei denen eine hohe Temperaturresistenz der Bauelemente verlangt wird. Transistoren auf Basis der SOI-Technologie haben in der Vergangenheit gezeigt, daß sie dieses Potential besitzen. Der Artikel stellt ein Design-Kit zur Entwicklung von Hochtemperaturelektronik vor, welches von X-FAB angeboten wird. Das Kit beinhaltet die Entwurfsmethodik zum Design und zur Synthese von digitalen und analogen Schaltungsblöcken sowie eine Mixed-Signal-Design-Umgebung, die in Zusammenarbeit von IMMS und X-FAB Semiconductor entwickelt wurde.


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    Title :

    Hitzefest. Design von Mixed-Signal-Hochtemperatur-ICs


    Contributors:
    Nuernbergk, D.M. (author) / Nakov, V. (author) / Göttlich, W. (author) / Richter, S. (author)

    Published in:

    Publication date :

    2002


    Size :

    3 Seiten, 4 Bilder, 3 Quellen



    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German




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