Zur realisierung eines bausteinprogramms fuer die anwendung in der raumfahrt wurden grundlegende technologische untersuchungen durchgefuehrt. Insbesondere wurden die probleme des einbaues von halbleiterelementen, verschiedene kontaktierungsverfahren (Thermokompression, ultraschallschweissen) sowie einige flipchip-verfahren untersucht. Anschliessend wird auf probleme im zusammenhang mit dem vakuumdichten verschliessen der gehaeuse eingegangen.


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    Title :

    Elektronische bausteine fuer die raumfahrt (Roem. 3): Durchfuehrung grundlegender untersuchungen zur technologie von dickfilmbausteinen


    Contributors:
    Vogler, F. (author)


    Publication date :

    1971


    Size :

    39 Seiten, 20 Bilder


    Type of media :

    Article (Journal)


    Type of material :

    Print


    Language :

    German





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