Entwicklung eines neuen Elektroplattierungsverfahrens bei Nippon Steel Corp. zur Ermoeglichung eines Niederspannungsbetriebs bei hohen Stromdichten bei der Herstellung rostbestaendiger Staehle fuer Karosserien. Auf der Grundlage einer neuen Fluessigkeitspufferzelle (liquid cushion cell) genannten Elektroplattierungszelle und Nutzung des durch die kinetische Bewegungsenergie der Plattierungsfluessigkeit erzeugten Drucks Herbeifuehrung einer beruehrungslosen, selbstzentrierenden Bandstuetzung.
Development of new electroplating process using the liquid cushion cell
Entwicklung eines neuen Elektroplattierungsverfahrens unter Verwendung einer Fluessigkeitspufferzelle
Iron and Steel Engineer ; 62 , 8 ; 49-52
1985
4 Seiten, 9 Bilder, 1 Tabelle, 7 Quellen
Article (Journal)
English
Development of new electroplating process using the liquid cushion cell
Tema Archive | 1985
|CUSHION STRUCTURE, CUSHION STRUCTURE COMPONENT AND CUSHION STRUCTURE MANUFACTURING METHOD
European Patent Office | 2017
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