Abschaetzung der Eignung und Eigenschaften von Klebstoffsystemen auf der Basis von Polyimiden, Polyphenylquinoxalinen, Polyquinoxalinen, Polybenzothiazolen und Polybenzimidazolpolymeren im Temperaturbereich von 20 bis 589 K. Ermittlung der Scherfestigkeit, der thermischen Alterung mit und ohne Belastung, des Verhaltens bei ploetzlichen Temperaturveraenderungen und des Waermeausdehnungskoeffizienten der Polyimid-Klebstoffsysteme BR34/FM34 und P4/A5F bzw. P4A/A5FA sowie des Polyphenylquinoxalin-Klebstoffsystems PPQ(IMW). Die beiden Polyimid-Klebstoffsysteme weisen bei den geforderten Temperaturen die erforderliche Zuverlaessigkeit auf. Das Polyphenylquinoxalin-Klebstoffsystem koennte sich auch eignen, wenn es gelingt, einen Querverbindungsmechanismus einzubauen, um ein annehmbares Hochtemperaturfestigkeitsverhalten zu erreichen. (Friedel, 11.10.74)


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    Title :

    Cryogenic/high temperature structural adhesives


    Additional title:

    Tiefst- und hochtemperaturbestaendige Klebstoffe fuer Flugkoerperzellen


    Contributors:
    Vaughan, R. (author) / Sheppard, C. (author)


    Publication date :

    1974


    Size :

    12 Seiten, 8 Bilder, 7 Tabellen, 3 Quellen


    Type of media :

    Conference paper


    Type of material :

    Print


    Language :

    English




    Adhesives for Cryogenic Application

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    IMPROVED STRUCTURAL ADHESIVES

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    Free access

    Selecting structural adhesives

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