밀봉된 UAV 인클로저 시스템에 대한 혁신적인 수동 냉각 솔루션은, 반도체 칩으로부터의 열이, 냉각 솔루션을 동작시키기 위한 어떠한 부가적인 전력 소비 없이, 휜(140)과 같은 열 싱크를 증발/응축 상변화 냉각 및 공랭식 냉각을 통해 주변 환경으로 소산되게 허용한다. 그러한 솔루션의 일 예는 휜 및 유체를 갖는 파이프(105)를 포함할 수 있다. 파이프는 파이프의 내부 표면을 따른 윅 구조(150)를 포함할 수 있으며, 윅 구조는, 유체가 윅 구조 내에서 이동되게 허용하고, 유체의 증기 형태가 파이프의 중심을 향해 윅 구조를 빠져나오게 허용하도록 구성된다.
An innovative passive cooling solution with sealed UAV enclosure system allows heat from a semiconductor chip to be dissipated to the ambient environment through evaporation/condensation phase-change cooling and air cooling a heat sink such as a fin without any additional power consumption to operate cooling solution. One example of such a solution may include a pipe with a fin and a fluid. The pipe may include a wick structure along an inner surface of the pipe configured to allow the fluid to travel within the wick structure and to allow a vapor form of the fluid to exit the wick structure towards a center of the pipe.
UAV들의 수동 냉각을 위한 시스템들, 방법들, 및 장치
2019-08-20
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC: | B64C AEROPLANES , Flugzeuge / B64D Ausrüstung für Flugzeuge , EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT / F28D Wärmetauscher, soweit in keiner anderen Unterklasse vorgesehen, in denen die Wärmetauschmittel nicht in direkte Berührung miteinander kommen , HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT |