Um ein Fahrzeugreifen bereitzustellen, bei bei dem ein Reifenmodul im Fahrzeugreifen auf einfache Weise mit anderen Sensoren im Fahrzeugreifen verbunden werden kann,wird vorgeschlagen, dassdas Elektronikmodul (8) auf seiner Unterseite mindestens ein elektrisches Kontaktmittel (12, 13) aufweist,wobei das Kontaktmittel (12, 13) über ein elektrisch leitfähiges pastöses Material (10, 11) mit mindestens einem Kontaktmittel (15, 16) auf der Reifeninnenseite (6) verbunden ist,wobei das Kontaktmittel (15, 16) auf der Reifeninnenseite (6) mit einem im Fahrzeugreifen integrierten Sensor (4, 5) in Verbindung steht.
Fahrzeugreifen
2021-09-02
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | B60C VEHICLE TYRES , Fahrzeugreifen |