Um ein Fahrzeugreifen bereitzustellen, bei dem ein Reifenmodul im Fahrzeugreifen auf einfache Weise und sicher mit anderen Sensoren im Fahrzeugreifen verbunden werden kann,wird vorgeschlagen, dassdas Elektronikmodul (8) elektrische Kontaktmittel (10,11) aufweist,wobei die Kontaktmittel (10,11) mit elektrisch leitfähigen Schrumpfschläuchen (2,3) mit Verbindungsleitungen (12,13) verbunden sind,wobei die Verbindungsleitungen (12,13) mit auf der Reifeninnenseite (6) angeordneten Kontaktmitteln (14,15) verbunden sind und die Kontaktmittel (14,15) mit einem Sensor im Fahrzeugreifen in Kontakt stehen.
Fahrzeugreifen
2021-09-02
Patent
Electronic Resource
German
IPC: | B60C VEHICLE TYRES , Fahrzeugreifen |