A plated article is provided comprising a) a polymeric substrate bearing b) a tie/seed layer in direct contact with the polymeric substrate and c) a plated metal layer, wherein the tie/seed layer has a thickness of less than 0.95 µm, and wherein the tie/seed layer comprises two or more layers of tin alternating with two or more layers of copper, and in some embodiments up to ten or more layers of tin alternating with ten or more layers of copper. In some embodiments, the tie/seed layer includes a layer of tin in direct contact with the polymeric substrate. Typically, the layers of tin and copper comprising the tie/seed layer are sputter coated layers. In some embodiments, the plated metal layer comprises an alloy of copper and tin. In some embodiments, the plated metal layer comprises layers comprised of tin alternating with layers comprised of copper.

    La présente invention concerne un article plaqué comprenant : a) un support de substrat polymère ; b) une couche de liaison/germination en contact direct avec le substrat polymère ; et c) une couche de métal plaqué, la couche de liaison/germination présentant une épaisseur inférieure à 0,95 µm et la couche de liaison/germination comprenant au moins deux couches d'étain en alternance avec au moins deux couches de cuivre, et, selon certains modes de réalisation, jusqu'à au moins dix couches d'étain en alternance avec au moins dix couches de cuivre. Selon certains modes de réalisation, la couche de liaison/germination comprend une couche d'étain en contact direct avec le substrat polymère. D'une manière générale, les couches d'étain et de cuivre comprenant la couche de liaison/germination sont des couches revêtues par pulvérisation. Selon certains modes de réalisation, la couche de métal plaqué comprend un alliage de cuivre et d'étain. Selon certains modes de réalisation, la couche de métal plaqué comprend des couches constituées d'étain en alternance avec des couches constituées de cuivre.


    Access

    Download


    Export, share and cite



    Title :

    PLATED POLYMERIC ARTICLE INCLUDING TIN/COPPER TIE/SEED LAYER


    Additional title:

    ARTICLE POLYMERE PLAQUE COMPORTANT UNE COUCHE DE LIAISON/GERMINATION EN ETAIN/CUIVRE


    Contributors:

    Publication date :

    2018-10-30


    Type of media :

    Patent


    Type of material :

    Electronic Resource


    Language :

    English


    Classification :

    IPC:    C23C Beschichten metallischer Werkstoffe , COATING METALLIC MATERIAL / B64D Ausrüstung für Flugzeuge , EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT / C25D Verfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen , PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS



    PLATED POLYMERIC ARTICLE INCLUDING TIN/COPPER TIE/SEED LAYER

    HEBERT LARRY S / SOWATZKE DAVID A / YU STEVEN Y et al. | European Patent Office | 2019

    Free access

    PLATED POLYMERIC ARTICLE INCLUDING TIN/COPPER TIE/SEED LAYER

    HEBERT LARRY S / SOWATZKE DAVID A / YU STEVEN Y et al. | European Patent Office | 2016

    Free access

    COPPER PLATED TOUCH SURFACES

    FOSTER SAMUEL | European Patent Office | 2022

    Free access

    Plated copper front side metallization on printed seed-layers for silicon solar cells

    Kraft, Achim / Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme | TIBKAT | 2015