Vollintegrierte leistungselektronische Systeme in der Automobilelektronik - VISA : Teilprojekte: Einbettung von Leistungshalbleiterchips; Studie zu Chip-Bumping und Chip-Bestückverfahren; Machbarkeitsstudie zum Flächenkondensator ; Schlussbericht ; [Laufzeit des Vorhabens: von: 01.05.2008 bis: 30.04.2011]
VISA
2011
23 Bl.
Ill., graph. Darst.
Förderkennzeichen BMBF 13N9694 [richtig]- 13N9697 [falsch]. - Verbund-Nr. 01062815
Auch als elektronische Ressource vorh.
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden. - Auch als elektronische Ressource vorhanden
Report
German