Technologie hochspannungs- und hochtemperaturfester PIN-Bauelemente
1976
49 S
Ill., graph. Darst
Report
German
Passive Bauelemente: Komponenten in 3D-Halbleiter-Technologie
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Bauelemente-Testsysteme: Dem Kostendruck das Technologie-Plus entgegensetzen
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Treiberlosungen fur Hochspannungs-IGBTs
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