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    Title :

    Verbundprojekt "HELENE" - Hocheffiziente, langlebige und kompakte Leistungselektronik auf GaN-Basis für die Ziele der Elektromobilität der Zukunft (HELENE) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben des Fraunhofer-Institut für integrierte Systeme und Bauelementetechnologie: Lebensdauermodellierung für Verschleißausfälle auf Leiterplatten (LeVeL) : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017-30.06.2020



    Publication date :

    2020


    Size :

    77, 2 ungezählte Blätter


    Remarks:

    Illustrationen, Diagramme
    Förderkennzeichen BMBF 16EMO0231
    Verbundnummer 01175077
    Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden


    Type of media :

    Report


    Type of material :

    Print


    Language :

    German



    Classification :

    BKL:    53.53 Leiterplatten, Anschlusstechnik in der Elektronik / 53.35 Stromrichter, Transformatoren / 55.20 Straßenfahrzeugtechnik / 53.51 Bauelemente der Elektronik