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    Metall plus Kunststoff - ein Siegeszug

    Benkel, Astrid | Tema Archiv | 2008
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Verstärkende Drucksensoren für die Automobiltechnik

    Osajda, M. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    A multichip module implementation of a radiation tolerant microprocessor for space applications

    Barton, G.H. / Marinis, T.F. / Pryputniewicz, D.R. | Tema Archiv | 2005
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    A Novel Technology for Thermal Control for ISP module for Space Applications

    Monti, Riccardo / Barboni, Renato / Gasbarri, Paolo et al. | Tema Archiv | 2010
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    In-depth characterization of die attach adhesive for low-k automotive device application

    Hoon, Khoo-Ly / Kheng, Au-Yin | Tema Archiv | 2009
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Thermoplastic adhesives: alternative to thermosets

    Buck, R.V. jun. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Lebensretter aus Silizium. Mikromechanische Beschleunigungssensoren

    Schulmeyer, P. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    MEMS sensor multi-chip module assembly with TAB carrier pressure belt for aircraft flight testing

    Kim, N.P. / Holland, M.J. / Tanielian, M.H. et al. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Flip chip technology for multi chip modules

    Jung, E. / Aschenbrenner, R. / Busse, E. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Fabrication, packaging, and performance of VCSELs and photodetectors for space applications

    Briggs, R.D. / Armendariz, M.G. / Geib, K.M. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Qualification of a spin apply, photodefinable polymer for packaging of automotive circuits

    Wyant, J.L. / Schuckert, C.C. | Tema Archiv | 2000
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Multichip modules for automotive applications

    Simsek, A. / Strohschein, W. / Reichl, H. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Effect of post-mold curing of epoxy molding compound on wirebond reliability in a MOSFET

    Nayak, R.T. / Ahmed, T. / Krishna, A. et al. | Tema Archiv | 2007
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    3-layered 3D flex based MCM: electrical characterization and reliability issues

    Morrison, W.B. / Railkar, T.A. / Malshe, A.P. et al. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Evaluation of diffusion patterning as an alternative substrate technology for automotive applications

    Xue, J. / Baker, T. / Klosowiak, T. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    The influence of NiSn intermetallics on the performance of flip chip contacts using a low cost electroless nickel bumping approach

    Jung, E. / Kasulke, P. / Giebler, R. et al. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment

    Jung, E. / Heinricht, K. / Kloeser, J. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Joly, J. / Lambert, D. / Ansorge, F. et al. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse

    Hermetic-equivalent packaging of data accumulator MCM-L modules for general aviation avionics applications

    Conway, C.M. / Hagge, J.K. | Tema Archiv | 1998
    Schlagwörter: Halbleitergehäuse