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    Alternative solders for flip chip applications in the automotive environment

    Jung, E. / Heinricht, K. / Kloeser, J. et al. | Tema Archiv | 1998

    Applications of aluminium hybrid foam sandwiches in battery housings for electric vehicles

    Baumeister, J. / Weise, J. / Hirtz, E. et al. | Tema Archiv | 2014

    Aus der Arbeit des GMA-Fachbereichs 'Anwendungsfelder der Leit- und Automatisierungstechnik'

    Jumar, U. / Bock, H.W. / Edelmann, J. et al. | Tema Archiv | 1998

    Bearing thermal conductance measurement test method and experimental design

    Takeuchi, Yoshimi r. / Davis, Sean E. / Eby, Matthew A. et al. | Tema Archiv | 2012

    Belastung grossvolumiger Unterwasserspeicher infolge Seegang

    Giesecke, J. / Hafner, E. / Kirchenbaur, K. | Tema Archiv | 1979