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    Application and Prospects of Packaging Technology of MEMS

    Feng, Xian-zhang / Chen, Liang-Ji / Cheng, Jun-Wei | Tema Archiv | 2011
    Schlagwörter: device packaging

    The importance of transport to IM production. An overview

    Barker, J.M. | Tema Archiv | 1997
    Schlagwörter: Verpackung

    Product development team innovation in design and process engineering for the new 'Genesis 70 Series' Ford New Holland tractor body panels

    Kurtz, R.D. / Stauffer, D.B. / Pitt, L. et al. | Tema Archiv | 1994
    Schlagwörter: Verpackung

    Transportkettengerechte Anpassung der Vepackung an Verteil- und Lagersysteme

    Kraemer, E. | Tema Archiv | 1979
    Schlagwörter: VERPACKUNG

    Qualitaetssicherung von Lieferungen in der Automobilindustrie

    Hilken, K.H. | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERPACKUNG

    To a native your goods are worth plundering for their packaging

    Booth, D. | Tema Archiv | 1975
    Schlagwörter: VERPACKUNG

    Unique ILS considerations of a variable payload ship

    McLaughlin, F.R. / Boerum, R.E. | Tema Archiv | 1982
    Schlagwörter: VERPACKUNG

    PASTA - Integrating platform for advanced smart textile applications

    Baets, Johan de / Helbig, Reinhard / Weigand, Frank et al. | Tema Archiv | 2014
    Schlagwörter: Electronic Packaging

    Logistik in Europa : Innovationsstrategien für Wirtschaft und Dienstleistungen

    Deutsche Gesellschaft für Logistik | SLUB | 1989
    Schlagwörter: Packaging

    Beispiele fuer logistische Entwicklungen auf der Verladeseite

    Vliervoet, J.L. van der | Tema Archiv | 1983
    Schlagwörter: VERPACKUNG

    Qualitätsoffensive in der Automobilindustrie. Neuer Standard tritt an, QS-9000 und VDA 6.1 abzulösen

    Hake, D. / Steil, H. / Stowasser, M. | Tema Archiv | 1999
    Schlagwörter: Verpackung

    Mechanical engineering issues and electronic equipment reliability: incurred costs without compensating benefits

    Leonard, C.T. | Tema Archiv | 1990
    Schlagwörter: DENSE ELECTRONICS PACKAGING , PACKAGING ALTERNATIVES

    Mechanical considerations for reliable interfaces in next generation electronics packaging

    Hagge, J.K. | Tema Archiv | 1989
    Schlagwörter: NEXT GENERATION ELECTRONICS PACKAGING

    Commercial-Components Initiative: Ground Benign Systems-plastic encapsulated microcircuits

    Kross, E.J. / Sicuranza, M.A. | Tema Archiv | 1996
    Schlagwörter: plastic packaging

    Demonstrated reliability of plastic-encapsulated microcircuits for missile applications

    Sun Man Tam | Tema Archiv | 1995
    Schlagwörter: plastic packaging