Die Klebverbindung verdrängt im Flugzeugbau traditionelle Verbindungstechniken wie das Nieten, das Verbolzen, auch in einigen Fällen das Schweißen. Das Konstruieren mit Klebverbindungen erfordert einiges Umdenken. Bei Überlappklebverbindungen ist mehr an Kontaktfläche notwendig als bei Nietverbindungen. Klebverbindungen sind auf Scherbeanspruchungen auszulegen, ihre Abziehfestigkeit ist dagegen wie ihre Haftfestigkeit nur mäßig. Das Kleben ist das einzige Verbindungsverfahren für die im Flugzeugbau wichtigen Sandwichkonstruktionen. Die häufigsten Klebstoffe sind Epoxidharze, die als 0,2 mm dicker Film verwendet werden. Ihre Betriebstemperatur ist jedoch auf maximal 130 Grad C begrenzt. Bei höheren Temperaturen können Klebstoffe auf Basis von Imiden verwendet werden. Das Kleben erfordert eine umfangreiche Vorbereitung der zu klebenden Flächen. Die Aluminiumbleche werden entfettet, gebeizt und anodisiert. Dann erfolgt der Primeranstrich. Die Klebverbindungen werden in Autoklaven oder Etagenpressen bei Temperaturen zwischen 120 und 180 Grad C und Drücken zwischen 0,1 bis 0,3 MPa ausgeführt. Temperatur und Druck werden für eine Stunde aufrechterhalten. Um die Nachhärtezeit bis zum Erreichen der maximalen Festigkeit zu verkürzen, werden die geklebten Konstruktionen in Öfen bei 80 Grad C getempert. Die Leistungsfähigkeit der Klebverbindungen wird an aktuellen Beispielen von Großflugzeugen aus dem zivilen Flugzeugbau wie Flügel und deren Bauteile sowie an einem Bauteil des Schubumkehrers des Airbus A340 demonstriert. (Albrecht, M.)
Adhesive bonding flies high
Kleben auf Höhenflug
Welding and Metal Fabrication ; 65 , 7 ; 8-10
1997
3 Seiten, 5 Bilder
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
Kraftfahrwesen | 2014
|Emerald Group Publishing | 1990
Bush for stabilizer, adhesive bonding tool, and adhesive bonding method
Europäisches Patentamt | 2015
|Adhesive Bonding for High Temperature Applications
British Library Conference Proceedings | 1993
|PRIMER, ADHESIVE, CORROSION-INHIBITING For High Durability Structural Adhesive Bonding
SAE Technical Papers | 1983